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圆形抛光头压力分布测试

CMP圆形抛光头压力分布测试，采用FPS01薄膜压力分布测量系统，获取抛光头下压接触面全域压力数据，直观呈现分区压力，为抛光头装配调平、气囊参数标定与抛光工艺优化提供量化依据。

项目详情

测试要求：

多分区气囊式 CMP 圆形抛光承载头，带保持环结构。静态下压，独立调节各气囊分区压力。压力热力云图、分区平均压力、压力极差与均匀度报告，定位局部高压 / 低压异常区域。验收标准：抛光头无倾斜，无异常应力集中；各分区实际压力与设定值偏差满足设备技术指标

测试概述：

将压力传感薄膜FPS7200放置盖板表面固定，和采集器FPS01-PD连接，施压进行测量。本次平整度测试依托高分辨率电子感压纸检测技术，相较于传统检测方式，本次采用的薄膜感压检测方案优势显著，成像效果优异，面板压力感应图像边界清晰完整。