晶圆减薄中的压力调平与贴合平整度异常检测

测试要求：

1. FPS7640连接高密度采集器，传感膜片尺寸匹配待加工晶圆（如 12 寸 / 8 寸）
2. 环境：半导体洁净车间，温度 22±2℃，无明显振动；机台完成基础机械回零
3. 测试对象：减薄机陶瓷真空吸盘、磨削主轴磨头
4. 核心测试指标：
• 吸盘空载吸附压力分布云图，最大 / 最小压力、压力均匀度
• 磨头下压模拟磨削工况下，全域压力分布、压力偏载区域位置
• 识别异常：局部高压点、真空孔失效低压区、单侧压力偏移（磨头倾斜）
5. 安全要求：测试不使用真实硅晶圆，避免碎片风险；传感片放置时无折损，不磕碰吸盘陶瓷面

测试概述：

1. 吸盘单独吸附测试（真空吸盘平整度检测）

 开启吸盘真空吸附，传感片被牢牢吸附在吸盘表面，FPS01 软件实时采集全域压力云图。分析压力图谱：

• 若云图颜色均匀：吸盘平面度良好，真空流道正常
• 局部低压：对应区域真空孔堵塞、吸盘凹坑
• 局部高压点：吸盘表面凸起、异物

2. 磨头下压模拟磨削测试（磨头调平检测） 

保持真空开启，控制减薄机主轴磨头缓慢下压至工艺设定载荷，模拟实际研磨受力状态

• 压力单侧偏大：磨头倾斜，需要重新调平主轴
• 环形压力不均：砂轮端面不平整

3. 数据复盘与整改 

导出压力云图、压力分布报表，定位异常位置；完成吸盘清洁 / 研磨面修平、磨头调平后，重复测试，直至压力均匀度满足工艺阈值。 测试结束，关闭真空，取出传感片，保存原始压力数据用于机台点检存档。

压力分布图像对比